AI邊緣運算與半導體自動化起飛 聯剛明登興櫃

聯剛將登興櫃。董事長莊瑞鬆（左）、總經理莊士逸（右）。圖／公司提供

聯剛科技（7870）將於11月21日正式登錄興櫃，每股參考價新臺幣88元。該公司長期深耕工控、半導體自動化及資料備援領域，以自有研發的RCVM遠端監控系統、AiRPA自動化代操系統與ARAID工業電腦備援系統等產品，成爲半導體與電子製造業智慧化升級的重要合作伙伴。

聯剛表示，公司主要提供智慧製造與邊緣運算等多項核心產品，包含全球行銷超過20年的ARAID工業級磁碟陣列備援系統，以及被國際晶圓代工龍頭採用的RCVM非侵入式遠端監控系統。RCVM能在不修改機臺與軟體的前提下，進行跨廠、跨國的集中監控和遠端操作，並已部署於臺灣、日本、美國亞利桑那與南京等廠區，成爲大客戶提升效率與因應缺工的重要基礎架構。

同時公司自主開發的AiRPA自動化代操系統採用邊緣架構，可全自動取代工程師進行機臺操作，不僅降低人力需求，也減少生產差錯；該系統已獲NXP採用，並將在多國廠區逐步導入。此外，公司也推出結合人工智慧的AiPILOT視覺檢測解決方案，可用於晶圓瑕疵辨識、電子與PCB檢測、醫療影像分析等領域，相關應用已獲半導體客戶採用並進入測試階段，有機會成爲未來新一波成長動能。

在市場佈局方面，聯剛近年除了深耕臺灣半導體供應鏈外，也積極拓展日本、新加坡、美國及歐洲市場。2025年上半年，公司攜手日本合作伙伴TAC systems（Restar集團）多次參展，成功吸引當地半導體大廠詢問並展開實測，法人預估最快於2026年開始逐步發酵。另一方面，2025年初臺達資本入股聯剛4%，雙方也啓動策略合作，包含將聯剛核心的遠端監控與自動化技術導入臺達全球工廠，並於後續推向臺達全球客戶羣。隨着整合測試開始進行，此合作預計將自2026年起成爲公司海外擴張的重要力量，推升中長期營運規模。

聯剛今年1~10月自結營收已達2.3億元，幾近去年全年營收，展現穩健成長力道。受惠於軟體與設計專案佔比提升，毛利率同步改善；下半年則進入主要專案認列期，全年營運可望優於去年。

法人表示，該公司成長主軸包括全球晶圓廠持續擴產、AI伺服器快速成長帶動資料備援與邊緣運算需求提升、智慧製造加速推進、臺達策略合作效益擴散，以及日本等海外市場帶來的新訂單。